リードフレームの開発製品Development Products of Lead Frame 絶縁回路基板用 厚銅プレス回路 シャープニングエッジ加工

プレス(打ち抜き)で加工した厚銅回路。パワーモジュールの更なる大電流化、高密度化に貢献します。

特徴　Features

• 最大板厚3.0mmに対応　〜大電流基板の実現〜
• 絶縁耐圧に有利な銅パターンの断面形状　～回路基板の小型化～
• 銅パターンを独立した状態で供給　～基板加工プロセスの簡素化～

絶縁基板の回路には、大電流化に対応する為の厚銅化のニーズがあります。
しかし、回路をエッチングで加工する場合、エッチング加工特有のサイドエッジ形状により、板厚が厚くなるほど回路自体が大型化してしまいます。これは、絶縁耐圧を確保する為、サイドエッジの量だけ銅パターンの間隔が広くなる為です。
また、エッチング加工の為、加工できる板厚にも制限がありました。

上記に対し、弊社の厚銅プレス回路にはサイドエッジ形状はなく、絶縁回路基板の小型化に貢献します。
製品は、回路保持テープに貼り付け、全ての銅パターンを独立した状態で供給します。(そのまま絶縁材に接合可能)

厚銅プレス回路の特徴

厚銅プレス回路のデザインガイド

プレス抜きダレを最小限とした正多面体を実現する独自のプレス加工技術

「プレス品には見えないプレス部品を作りたい！」その想いから実現したのがシャープニングエッジ加工です。
抜きダレがあって当たり前のプレス加工品ですが、その抜きダレがお客様の使い勝手を悪くすることがあります。
シャープニングエッジ加工を用いれば、その正多面体の形状から、どの面を使っても狙った機能を発揮できる効果が期待できます。
機械加工よりも安価で、且つ平面度レベルが同等のシャープニングエッジ加工は、各種表面処理との組み合わせも可能です。

用途例　Application Example

• ヒートシンク　～放熱面積の最大化～
• 電極・接点用部品　～接地、接触面積の最大化～
• 各種スペーサー　～表裏(上下左右)の識別不要～

加工例