リードフレームの特徴技術Feature Technology of Lead Frame 表面粗化技術（エッチングCu粗化） スポットNiめっき技術

リードフレームとモールド樹脂の接合強度(密着性)を向上させ、PKGの高信頼性化に貢献します。

特徴　Features

• 高信頼性PKGの実現　～リードフレームとモールド樹脂の機械的接合強度向上～
• 高温動作実現へのサポート　～次世代素子(SiC/GaN)への適用～
• 幅広い製品群へ適用可　～部分粗化を実現し、各種めっきと組み合わせが可能～

リードフレームとモールド樹脂の密着性向上には、プレス加工でのアンカー形状、粗化めっき、モールド樹脂の改良など、様々な技術が開発されておりますが、弊社では、リードフレームの素材(銅材)表面をエッチング加工で粗し表面積を拡大させ、接合面積を大きくすることでモールド樹脂との界面剥離強度を向上させた高信頼性用リードフレームを量産しております。

粗化表面性状

エッチング粗化により表面積を約2倍に拡大、界面剥離強度を向上

密着性データ

樹脂密着性を約３倍に向上（カップシェア試験による評価）

部分粗化への対応

粗化は、樹脂密着性が向上する一方で、その高い密着性により不具合が発生することがあります。
具体的には、モールド時に発生する樹脂バリが除去できなくなる、モールド樹脂のランナー(ゲート)を除去(ブレイク)できなくなる、ワイヤボンディング強度が低下する、などです。
弊社では、それらの課題を解決する為、必要な部分だけを粗化する“部分粗化”に対応しております。
最初に材料を粗化し、その後プレス加工する工程を基本としておりますが、要求仕様に合わせ、工程(順番)を入れ替えることにも対応しております。

リードフレーム表面処理の設計自由度(めっきエリア、対応板厚)が、あらたな領域へと発展します。
(スポットNiめっきを可能とする技術は、弊社保有の特許技術です)

特徴　Features

• 高信頼性PKGの実現　～モールド樹脂密着性が劣るめっきの範囲を最小化～
• 制約の無い、設計自由度の高いリードフレームをデザイン可能　～後工程を考慮した最適設計～
• 低コスト化への貢献　～付着するめっき金属量の低減～

パワーデバイス素子を搭載するモジュールリードフレームを中心に、Niめっきを必要な範囲にだけ施すスポットめっき化のニーズが高まっております。
従来、一般的なスポットめっき装置は、ICリードフレーム、コネクタリードフレームに対応しためっき装置であり、加工可能な板厚が薄く、板厚の厚いモジュールリードフレームは加工ができませんでした。
また、めっき条件やめっき析出速度の関係から、Niめっきをスポットで対応することも難しいとされておりました。

弊社では、独自方式のめっきプロセスで、スポットNiめっきに対応致します。

部分めっき方式の比較と加工可能範囲

スポットめっきデザインのメリット