パワーモジュール用リードフレームPower Module Lead Frame
パワーモジュール用リードフレーム
Power Module Lead Frame
特 長Features
- 複数ユニットを一体化したPKG用リードフレーム
Lead Frame for PKG with multiple unit integrated. - 特にインバーター制御用として拡大中
Expanding for invertor control - ストライプAgめっき、ストライプNiめっき、スポットAgめっきへ対応可能
Producing by Stripe Ag plating, Stripe Ni plating, Spot Ag plating
パワー／小信号用リードフレームPower/Small Signal Transistor Lead Frame
異形銅条パワーリードフレーム
Dual Gauge Copper Strip Power Lead Frame
トランジスタアレイリードフレーム
Transistor Array Lead Frame
TO-220 リードフレーム
TO-220 Lead Frame
SOT-89 リードフレーム
SOT-89 Lead Frame
特 長Features
- 高精度めっき位置（部分Ni、部分Agめっき対応）
High accurate plating position(partical Ni,Ag) - 各種曲げ加工（ダウンセット、リード曲げ加工等）
Bending processing(down-set,lead bending,etc.) - ダイパッドへのつぶし加工（ディンプル、オーバーハング等）
Z-direction plastic processing(dimple,overhung,etc.)
かしめリードフレームClamp Lead Frame
フレームヒートシンクタイプ
Frame Heat Sink Type
個片ヒートシンクタイプ
Individual Heat Sink Type
特 長Features
- リベット接合加工でフィルム、接着材を使用しないため、
低コストで高放熱性を実現
Since film and adhesive are not used,high heat dessipation performance is realized at
low cost by riveting. - リードフレームもヒートシンクもプレス加工品での対応可能のため、
高放熱対応が可能
Since lead frame and heat single can both correspond to stamped parts,
high heat dissipation sink is possible.
ミニモールド用リードフレームMini Mold Lead Frame
ミニモールド用リードフレーム
Mini Mold Lead Frame
多条マトリックスリードフレーム
Multi-row Matrix Lead Frame
特 長Features
- マトリックスフレームにて対応
Correspondence by matrix lead frame - 高精度めっき位置
High accurate plating position - 小型PKGに対応
Corresponds to small PKG - 顧客ニーズに対応した各種合金ラインアップ
Line up of various alloys corresponding to customer needs
下面電極（Non-lead Type）用リードフレームNon-lead Type Lead Frame
下面電極(Non-lead Type)用リードフレーム
Non-lead Type Lead Frame
特 長Features
- Outer Leadが下面にあるため、PKGサイズが小さい
Since the outer lead is at the bottom, PKG size is small. - モールド樹脂との密着性を向上させたプレス形状が可能
Press shape with improved adhesion with the mold resin - マトリックス対応も可能
Matrix correspondence also possible
